Actualités / Evénements

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Exxelia Group change les dénominations sociales de ses sociétés

Exxelia Group s’est doté d’une nouvelle identité visuelle en 2014, afin d’unifier et d’harmoniser les sociétés qui le composent.

Afin de refléter la nouvelle image du Groupe, les dénominations sociales de nos sociétés changent. Veuillez trouver ci-dessous la nouvelle dénomination sociale pour chacune des sociétés Exxelia Group :

Nouvelles dénominations FR

Désormais, nous vous remercions de bien vouloir prendre en compte ces nouvelles dénominations sociales, quel que soit le type de communication : courriers, factures, avoirs, règlements etc.

Attention :

  • Les coordonnées bancaires restent les mêmes
  • Les N° de TVA et SIRET restent les mêmes
  • Les RCS restent les mêmes
  • Les coordonnées postales restent les mêmes
  • Un Kbis sera transmis sur demande.

 Exxelia Group poursuit son évolution et renforce son positionnement de concepteur et fabricant de composants électroniques et de solutions électromécaniques, sur les marchés spécifiques à l’international (aéronautique, spatial, défense, ferroviaire, médical, télécommunication, industrie, énergies, exploration pétrolière).

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Exxelia Group développe sa force commerciale en Inde

Exxelia Group se développe à l’international et est fier d’accueillir au sein de sa force commerciale Vimal CV à Bengalore, en Inde.
Vimal CV vient appuyer l’action commerciale déjà menée par Sundar Rajan en Inde et aura pour mission de répondre aux besoins des clients et de proposer de nouvelles perspectives de développement sur cette zone géographique.
Plus d’informations : info@exxelia.com

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CCM : la nouvelle technologie standard d’Exxelia Microspire

L’intérêt de plus en plus marqué des utilisateurs pour des composants, transformateurs, multisorties, de faible dimension, à surface au sol réduite, a conduit Exxelia Microspire à développer la famille « CCM » (Chameleon Concept Magnetics).

La série propose 5 formats standards différents pour la conception de composants magnétiques, transformateurs et selfs.CCM t

Les atouts de cette famille sont :

  • sa flexibilité :
    • le nombre de pattes varie de 6*2 pattes pour le plus petit format CCM4 à 2×10 broches d’interfaces pour le format CCM25,
    • utilisation possible de différents types de matériaux magnétiques
  • sa résistance mécanique : la construction monolithique du produit lui confère de très bonnes propriétés de tenue mécanique, ceci est confirmé par les tests de résistance mécanique, tests de choc et vibration selon les normes MILSTD202, méthodes 213 et 204, passés avec succès,
  • son comportement thermique : la tenue en température du composant est très bonne : la température minimale spécifiée est de -55°C. La classe thermique du produit standaCCM qrd est de 180°C. L’élévation en température du composant est moindre que celle des produits standards équivalents grâce à une résistance thermique globale plus basse par construction,
  • le moulage assure la protection du bobinage et une répartition plus équilibrée de la température (moindre gradient de température à l’intérieur du composant),
  • la compatibilité de la technologie avec un nettoyage au VIGON et ses dérivés,
  • un composant peut-être réalisé en report CMS ou traversant.

Exxelia Microspire a une bonne maîtrise des performances de cette technologie en terme de résistance thermique dans l’air et dispose de moyens pour évaluer correctement les pertes et l’élévation de température. Exxelia Microspire utilise ces formats standard pour proposer à ces clients des solutions optimales tant au niveau technique qu’en terme de coût.

Pour toute demande merci de contacter info@exxelia.com

Plus d’informations: cliquez ici

CCM4-5-6-20-25

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Exxelia Group sur les salons professionnels

Retrouvez Exxelia Group sur les salons:

  • DeciElec, convention d’affaires des systèmes embarqués et congrès international de l’électronique de puissance et du management des systèmes énergétiques, du 18 au 19 mars 2015, au Parc des Expositions de Tarbes (France) – stand n° 39 du 18 au 19 mars
  • SIFER2015, salon international de l’industrie ferroviaire - stand 1/320, du 24 au 26 mars à Lille (France)
  • EMV, salon européen de la compatibilité électromagnétique – stand C2-123, du 24 au 26 mars à Stuttgart (Allemagne)

A cette occasion, retrouvez nos équipes commerciales et découvrez les derniers développements de nos produits.

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Retrouvez Exxelia Group sur les salons:

  • DeciElec, convention d’affaires des systèmes embarqués et congrès international de l’électronique de puissance et du management des systèmes énergétiques, du 18 au 19 mars 2015, au Parc des Expositions de Tarbes (France) – stand n° 39 du 18 au 19 mars
  • SIFER2015, salon international de l’industrie ferroviaire - stand 1/320, du 24 au 26 mars à Lille (France)
  • EMV, salon européen de la compatibilité électromagnétique – stand C2-123, du 24 au 26 mars à Stuttgart (Allemagne)  http://www.mesago.de/en/EMV/home.htm

A cette occasion, vous pourrez rencontrer notre équipe commerciale et connaître les derniers développements de nos produits.

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Nouvelles gammes de chips céramique haute température 220°C développées par Eurofarad

CE2XNouvelles gammes de chips céramique haute température 220°C développées par Exxelia-Eurofarad :
La Business Unit Céramique Exxelia-Eurofarad a développé deux nouvelles gammes de chips céramique haute température baptisées CE2X (NPO) et CN2X (X7R). Conçues pour résister à des températures d’utilisation allant jusqu’à 220°C, ces gammes couvrent des tensions d’utilisation de 16V à 100V à 20°C (5V à 25V à 220°C) et des valeurs de capacité de 1pF à 180nF en NPO et 100pF à 4,7µF en X7R.
Pour répondre à un besoin de miniaturisation de plus en plus important, les boîtiers proposés vont de la taille 2220 à la taille 0402. (suite…)

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