• L'assemblage de composants ou sous-ensembles électroniques complexes : 

- encapsulation de diodes HF

- assemblage et réglage de module gyromagnétiques

- assemblage et réglage d’oscillateurs à quartz

- assemblage et réglage de filtres haute fréquence

- antennes de SONAR

L’assemblage de ces fonctions requiert l’utilisation de technologies pointues :

- micro câblage (wire bonding)

- métallisation par évaporation sous vide

- moyens de test hyperfréquence

- équipements pour test de fiabilité

• La fabrication de composants magnétiques :

- transformateurs,

- selfs,

- moteurs ou capteurs